HBM(고대역폭메모리) 뜻 특징 관련주 전망

HBM(고대역폭메모리) 뜻, 특징, 관련주, 전망에 대해 공부해 보겠습니다. 

차세대 D램이라고도 불리는 HBM. 멀리 바라보는 투자자들은 꼭 알고있어야하는 개념입니다. 

 

 

HBM의 뜻

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리) 은 여러개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품이다. 

고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에 사용. 

 

특징

성능은 좋아지고 소비전력은 줄어든다. 

D램을 많이 쌓은만큼 데이터 저장 용량이 크고 데이터 처리 속도는 D램과 비교해 10배 이상 빨라진다. 

제품 가격은 일반 D램과 비교해 5배 이상 비싸다 → 기업의 수익성은 높아지게 된다

AI 연산은 막대한 추론을 위해 한번에 처리할 수 있는 데이터양이 중요하다. 

 

전망

챗 GPT 같은 생성형 인공지능 서버와 인텔 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) , 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어있는 제품으로 최근 수요가 몰리고 있다. 

구글, 아마존, 애플, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 AI 서비스를 확대 → 저전력 고사양 메모리 반도체 HBM 수요 지속적 증가. 

HBM의 올 시장규모는 작년대비 60% 상승할 것으로 예상. 내년에는 올해 대비 30% 이상 성장 전망. 

 

HBM 시장은 현재 형성 초기 단계 

누가 얼마나 빨리 시장을 선점해 장악하는지가 중요. 

 

 

관련주 

먼저 큰 틀에서 보면 삼성전자와 SK하이닉스의 싸움이다. 

 

SK하이닉스 

HBM을 먼저 출시.

23년 4월에 이미 HBM3(4세대 HBM ,D램 12개를 수직으로 쌓은 방식)를 개발. → 엔비디아, AMD 등 팹리스 기업 납품. 

반도체 공장 정수 시설인 수처리 센터를 매각해 1조원 가량의 현금성 자산 확보 → 미래 호황기 대비 투자 목적. 

 

삼성전자

1조원 투입 천안 공장 증설. 

올 연말 HBM3(4세대 HBM) 양산 → AMD 납품 예정. 

5세대 HBM 연년 출시 방침 → SK하이닉스에 역전 노린다. 

 

중소형주

 

한미반도체 

HBM 생산에 필수적인 TSV(열압착 본딩 장비 - D램 수직으로 연결하기 위한 장비.)를 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급. 

 

이오테크닉스

한미반도체와 마찬가지로 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급. 

 

나의 견해 

HBM과 같이 막 성장해 나가는 기술들을 투자에 접목하기위해선 5년 10년을 기다릴 수 있는 인내심이 필요하다 생각합니다. 요즘 핫한 2차 전지 관련 산업 이야기가 2010년도에도 미래 유망산업이라고 많이 언급되었지만 상승랠리를 이어가기 시작한 건 2020년도부터입니다. 저도 지금 뜨거운 감자인 에코프로를 2만 원대에 매수했습니다.(얼마 사진 않았지만) 하지만 투자내공이 부족해 9만 원대에 매도(그것도 고점이라 판단하고)했습니다. 지금 100만 원 가까이 올랐는데 ㅠㅠ

지금 메모리반도체 시장에서 HBM이 차지하는 비율이 1.5% 밖에 되지 않습니다. 향후 몇년 아니면 그 이상 계속 성장할 기술입니다. 

또 똑같은 실수를 다시 하지 않기위해 다가올 산업들에 대해 세밀하게 공부할 필요가 있습니다.